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  为保证DCDC电源模块工作稳定性和延长运用寿命，芯片的**温度不得超越85℃[2]。器件的工作温度每升高10℃，其失效率增加1倍[3]。为保证电子设备正常运转的平安性和长期运转的牢靠性，采用恰当、牢靠的办法控制电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超越稳定运转请求的**温度。

   随着电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装等的开展，元器件、组件的热流密度不时进步，热设计也正面临着严峻的应战[1]。电源散热构造的好坏直接影响到电源系统能否长时间稳定工作。以*热学和流膂力学为根底，分离电子设备的详细构造，设计合理高效的散热安装，辅以先进的热剖析软件仿真研讨，为电子设备发明出一个良好的工作环境，确保发热元器件以及电源系统在允许的温度下可以稳定牢靠地工作。